Kiunganishi cha Kadi Ndogo ya SIM,8Pin H1.5mm, Aina ya bawaba KLS1-SIM-089
Tafadhali pakua maelezo ya PDF:
Maelezo ya Bidhaa
Lebo za Bidhaa
Picha za Bidhaa
 |  |
Taarifa ya Bidhaa
Kiunganishi cha Kadi Ndogo ya SIM, 8Pin H1.5mm, Aina ya bawaba
Nyenzo
Makazi: Thermoplastic, UL94V-0.
Kituo:Phosphor Bronze,T=0.15,Ni Iliyowekwa Chini,Au Iliyowekwa Kwenye Maeneo ya Mawasiliano,G/F Imewekwa Kwenye Soldertail.
Shell:Chuma cha pua,T=0.15,Ni Iliyowekwa Chini,G/F Iliyowekwa Kwenye Soldertail.
Umeme
Upinzani wa Mawasiliano:60mΩ Max.
Upinzani wa insulation:1000MΩ Min.
Dielectric Kuhimili Voltage: 500V AC Kwa Dakika 1.
Kudumu: Mizunguko 5000.
Halijoto ya Kuendesha: -45ºC~+85ºC
Halijoto ya Kuendesha: -45ºC~+85ºC
