Kiunganishi cha kusukuma kwa kadi ndogo ya SD, H1.85mm, na pini ya CD KLS1-TF-003
Tafadhali pakua maelezo ya PDF:
Maelezo ya Bidhaa
Lebo za Bidhaa
|
Kiunganishi cha kusukuma kwa kadi ndogo ya SD, H1.85mm, na pini ya CD Nyenzo: Kihami:Thermoplastic ya Joto la Juu,UL94V-0. Contact:Copper Aloy T=0.15,Plated 50u" Ni Kwa Jumla. Plated Au Selective Sehemu ya Mawasiliano Iliyowekwa 30u"-70u" Sn Juu ya Ni Kwenye Eneo la Solder. Shell:T=0.15,Plated 30u" Ni Jumla ya dakika. Iliyowekwa 0.5u" Eneo Linalochaguliwa la Mawasiliano Umeme: Ukadiriaji wa Sasa :0.5 A Ukadiriaji wa voltage: 3.3V Kiwango cha Unyevu Katika Mazingira:95% RH Max. Upinzani wa Mawasiliano:100mΩ Max. Upinzani wa insulation:1000MΩ Min./500VDC Mizunguko ya Kuoana: Viingilio 5000. Halijoto ya Kuendesha: -45ºC~+105ºC |
Sehemu Na. | Maelezo | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Muda | Agizo |