CONN MICRO USB 2P R/A DIP KLS1-4250
Tafadhali pakua maelezo ya PDF:
Maelezo ya Bidhaa
Lebo za Bidhaa
 | |||
|
| Nyenzo Makazi:Thermoplastic ya Joto la Hing,Nyeusi. Mawasiliano: Aloi ya Shaba C1591. Shell: Aloi ya Shaba C2680/SPCC. Maliza: Mawasiliano:Dhahabu Iliyopakwa Katika Eneo la Kupandana;Bati Juu ya Talls za Solder. Shell:Nickel Plating. Umeme: Ukadiriaji wa Sasa:1.5A/Anwani Terminal. Ukadiriaji wa voltage: 30V DC Upinzani wa Mawasiliano:30mΩ Max. Dielectric Kuhimili Voltage: 500 V AC KATIKA Kiwango cha Bahari. Upinzani wa insulation:1000MΩ Min. Connector Mate na Unmated Force Nguvu ya Mate: 3.57kgf Max. Nguvu Isiyounganishwa: 1.02kgf Min. |
| Sehemu Na. | Maelezo | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | OrderQty. | Muda | Agizo |
