KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Urefu: 3.2 mm
Aina:A,B,E,M
Uwekaji wa Dhahabu:G1U-Gold 1u” G3U-Gold 3u” G30U-Gold 30u”

1:Imeundwa kwa moduli za upande mmoja na mbili
2:Inapatikana katika chaguzi mbalimbali za ufunguo wa kadi za moduli

3:Kusaidia PCI Express 3.0, USB 3.0, na SATA 3.0

4: Chaguo kwa urefu, nafasi, muundo, na chaguo la ufunguo

5:Inapatikana kwa urefu mbalimbali

Uainishaji wa Nyenzo:

Makazi: LCP+30% GF UL94 V-0.Nyeusi

Mawasiliano: Aloi ya Shaba (C5210) T=0.12mm.

Mguu: Aloi ya Shaba (C2680) T=0.20mm.

Mawasiliano: tazama P/N.

Mguu: Matte Tin 50μ” min. kwa ujumla, Nickel 50μ” min. iliyofunikwa chini.

Nguvu ya kuingiza: Upeo wa 20N.

Nguvu ya kuondoa: Upeo wa 20N.

Kudumu: mizunguko 60 min.

Mtetemo: Hakuna usitishaji umeme unaozidi sekunde 1u. itatokea;

Mshtuko wa mitambo: 285G nusu sine/mhimili 6. hakuna kukatika kwa umeme zaidi ya sekunde 1u itatokea;

Ukadiriaji wa Sasa: 0.5A (kwa pini).

Ukadiriaji wa Voltage: 50V AC (kwa pini).

LLCR: Wasiliana na 55mΩ max.(ya awali), 20mΩ max. mabadiliko yanayoruhusiwa (mwisho).

Upinzani wa insulation: 5,000MΩ min. kwa 500V DC.

Dielectric kuhimili voltage: 300V AC/60s.

Mtiririko wa IR:

Joto la juu kwenye ubao litadumishwa kwa sekunde 10 kwa 260±5°C.

Aina ya halijoto ya uendeshaji: -40°C~85°C (bila utendakazi wa kupoteza).

Sehemu zote za RoHS na Fikia zinatii.